描述

三、軟件

工程師站使用RSLogix5000、RSLinx、RSNetWorxforControlNet、RSNetWorxforDeviceNet，操作人員工作站使用上位監(jiān)控軟件RSView32與RSLinx。

ProcessLogix系統(tǒng)服務(wù)器安裝設(shè)置：WindowsNT4forEnglingSP6、RSLinx、ProcessLogixR320.0；操作員站安裝設(shè)置：WindowsNT4forSP6、ProcessLogixR320.0。

四、網(wǎng)絡(luò)

隨著自動化控制設(shè)備、工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)一級計算機技術(shù)的發(fā)展，越來越多的工廠自動化系統(tǒng)采用設(shè)備總線、分布式控制、集中信息管理的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)極大的降低了工程投資，有效地增強了系統(tǒng)的開發(fā)性、可維護(hù)性，縮短了設(shè)計開發(fā)的周期，從而獲得了廣泛的應(yīng)用。羅克韋爾自動化的ControlLogix

可編程控制器、ControlNet、DeviceNet等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)就是順應(yīng)這種發(fā)展方向開發(fā)的產(chǎn)品。

用通訊網(wǎng)絡(luò)代替以往的硬電纜連接，在國內(nèi)很多時候被認(rèn)為不好維護(hù)的方式。因為一旦發(fā)生故障，常規(guī)工人會不知如何下手，而要求電氣維護(hù)人員具備的不僅是常規(guī)電氣知識，還必須具有自動化知識和網(wǎng)絡(luò)知識。

但網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)點是無可比擬的，系統(tǒng)越大越體現(xiàn)出網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢：

1．設(shè)計簡單，減少設(shè)計時間和設(shè)計出錯的可能性；

2．減少現(xiàn)場控制柜之間的控制電纜數(shù)量，使施工變得簡單；

3．減少了柜間控制電纜的校對工作，使調(diào)試過程大大縮短；

4．維護(hù)極為方便。

正因為如此，所以減少了投資的三個要素：勞動成本（減少50%），材料成本（減少15%），時間成本（減少50%）。從而節(jié)省了成本，獲得高效益：

歐美品牌停產(chǎn)的，常用的“PLC”備品備件

我司產(chǎn)品應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1,《發(fā)電廠DCS監(jiān)控系統(tǒng)》

2,《智能平鋼化爐系統(tǒng)制造》

3,《PLC可編程輸送控制系統(tǒng)》

4,《DCS集散控制系統(tǒng)》
?
5,《智能型消防供水控制系統(tǒng)》

6,《化工廠藥液恒流量計算機控制系統(tǒng)》

7,《電氣控制系統(tǒng)》造紙,印染生產(chǎn)線,變電站綜合自動化控制系列

本特利，英維思，伍德沃德，?？怂共_、西屋、瑞恩、施耐德莫迪康、ABB、AB、西門子、摩托羅拉、GE發(fā)那科、安川、博世力士樂，ACSO，力士樂等各大品牌的DCS系統(tǒng)配件，機器人系統(tǒng)配件，大型伺服系統(tǒng)備件。

C52781 Sloan Dektak V300-Si 12″Wafer Surface Profiler

K69474 Logitech LP50 Precision Lapping&Polish.System

C54479 Jeol JSM-IC848 Scanning Electron Microscope

C71289 Micrion 9100 Focused Ion Beam FIB Milling System

C69679 K&S 4524AD Digital Manual Ball Wire Bonder

N69528 Logitech PM5 Lapping Polishing System IPM5

A71781 TA Instruments AR 2000ex Advanced Rheometer

C68069 HP 83000 Digital Test System Model F660

G52281 Nanometrics Nanospec 9000 Film Analysis System

G40450 ADE Technologies Polar Kerr System

A72725 HP 6890 Series GC System w/5972A Detector

A69510 Logitech 1WBT2 Wafer Substrate Bonder,3 Station

G69555 Logitech 1WBS2 Wafer Substrate Bonder

G54625 Asymtek A-612C Dispensing System

G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System

A72336 Applied Biosystems MDS SCIEX API 150EX LC/MS SYS

A51532 Asymtek Millennium Series Dispensing System,600

C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine

N54212 Asymtek A-618C Millennium Dispensing System

N66395 Hitachi S-2300 Scanning Electron Microscope

N59111 Electroglas 20001CXE 6”Wafer Prober 2001CX

C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder

N55921 YES Yield Eng.YES-5 Vapor Prime Oven Yes5

N70686 Multiline Technology Optiline Post X-Ray Machine

C59242 Electroglas 3001X 8″Wafer Prober Probe Station

G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws

G54295 Asymtek Dispensing System

A69734 LC Packings Famos,Switchos,Ultimate HPLC Sys

A70055 Thermo Nicolet Nexus 470 FT-IR,Centaurus Scope

C64817 Applied Biosystems 8200 Cellular Detection Syste

C71085 Gaertner Scientific Corp.L115 S Ellipsometer

N59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station

AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler

AN43004 Alessi 6″Prober XYZ w/Microscope,Extras

K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit

A58421 Wentworth Labs 8″Prober MM2004(0-043-0001)

C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer

C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip

A71834 Cincinnati Test Systems Sentinel M24 Leak Test

N57559 Tokyo Seimitsu TSK A-WD-4000A Wafer Dicing Saw

L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8

CT71086 Karl Suss Wafer Prober Probe Station w/Wild M3Z

C70347 Solid State Measurements CV Test Analysis System

C69865 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/LWD Microscope

C69864 K&S 4124 Gold Ball Wire Bonder w/Negative E.F.O.

C69692 K&S 4124 Thermosonic Gold Ball Wire Bonder

C28990 Orthodyne 20R Wire Bonder w/Nikon SMZ-1 Scope

C62291 Rucker&Kolls R&K 691 Automatic Wafer Prober